TSMC, una de las empresas más importantes del mundo en fabricación de chips, no está pudiendo seguir el ritmo de la demanda de sus clientes. Y es que, aunque TSMC ya era súper exitosa antes, el boom de la inteligencia artificial (IA) ha hecho que no den abasto con tantos pedidos de empresas gigantes como NVIDIA, Apple, AMD, y hasta Intel, que también es competencia suya.
El problema es que TSMC no puede cumplir con todos esos pedidos. Mark Liu, exjefe de la compañía, lo dejó claro: «Solo estamos cubriendo el 80% de lo que necesitan nuestros clientes. Pero creemos que esto es temporal. Una vez que ampliemos nuestra capacidad, todo debería mejorar».
Lo que pasa es que la tecnología avanzada de empaquetado de chips que usa TSMC, llamada COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), no está siendo fabricada lo suficientemente rápido. La demanda de estos chips se disparó con el auge de los centros de datos para IA, y TSMC no pudo con todo de golpe. Así que la solución que se les ocurrió es construir más fábricas para producir estos chips.
TSMC ya está construyendo dos nuevas fábricas en Taiwán y también está pensando en abrir otra en Japón. Estas fábricas no solo van a trabajar con la tecnología COWOS, sino también con otras técnicas avanzadas para hacer chips súper potentes.
Para 2025, TSMC espera poder producir unas 60.000 obleas al mes usando esta tecnología, y para 2026 planea llegar hasta 80.000 al mes. Con esto, esperan satisfacer completamente la demanda de sus clientes y evitar que vuelvan a tener problemas como los actuales.
Así que, si todo sale según el plan, TSMC va a lograr cumplir con todos los pedidos y seguir siendo un gigante en la fabricación de chips.
